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手机屏激光镭射打线机

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产品应用主要用于切割和修剪硅基半导体电路的微米大小的部件,尤其是钝化层(氧化硅/氮化物)和金属互     连(通常是铝)。可以针对目标材料调整激光脉冲能量和波长。

设备参数外型尺寸:长:67CN-宽:95CN -高:170CN      

产品载台:手动X﹨Y方向、高度 精密调节平台

产品载台调节方式:通过调节旋钮进行

载台调节行程:X轴  300 MM  Y轴  180MM   刻度读数精度0.1Mm











手机激光镭射打线机是 LCD 维修的设备。除了 COF、COG、FOB 等松焊、烧焦等等以外(此故障用绑定机可以修复)其它的如 ITO 断线、短路线、亮线,二手手机屏激光镭射打线机售卖,半线,点线, 网粗,多线都可以用该设备进行修复。镭射机在 LCD 维修过程中具有,修复率高,成本低(同样的故障里镭射机不需要更换配件,省下成还不因找不到配件而影响修复率)等优点,广     泛被大型生产工厂、品牌售后和维修公司里作为修屏主力设备






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