大理石手动平台手机激光镭射打线机

手机镭射激光打线机，操作说明如下：

激光控制主机界面： 打开机器电源开关按一下操作可直接开始设备使用。调制说明：当激光灯管进入老化后在设定的能量值范围内无有效激光发生可将能量数值栏将数值提高值有激光产生，可见绿色激光产生（点击三向上角箭头为增加能量数值，点击三角箭头向下为降低能量数值）另外可依靠加大脉冲宽调制数值增加激光强度，手机屏激光镭射打线机生产厂家，一般使用为有效数值内（0-50）能产生有效可见绿色激光即可。

手动简易手机激光打线机

手机镭射机是广州威彩电子科技有限了公司2021年研发的新产品，适用于个体维修，手机屏技术培训教学等使用.

激光类型：半导体激光器ND-YAG 冷却方法：水冷式

激光功率：0.5－2mJ/Pulse 发振频率：1 ~ 10 Hz/ 秒

大峰值功率：1MW 加工方式：打点   切割       波长:532 nm

激光脉冲的估计大输出功率为：    532nm/2mJ/5ns

Fine dicing of semiconductor circuits is an excellent tool for improving productivity in semiconductor fault repair，手机屏激光镭射打线机， analysis， and optical micromachining applicati. Can significantly increase the productivity of IC design engineers and failure analysts， providing a valuable tool for rapid removal of passivation material and cutting loops.

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